当前位置 首页 > 职场薪闻 > 行业资讯 > 行业新闻 > 联发科两路出击 拚重返荣耀
联发科两路出击 拚重返荣耀
作者:经济日报 时间:2018-6-27 阅读:2804次
智能手机步入高原期的态势显著,今年第3季动能恐不预期,供应链戒慎恐惧。联发科除了扩大布局非手机应用外,更期待进行中的人工智能(AI)和第五代移动通讯(5G)布局,能成为未来重返荣耀的双箭头。

智能型手机市场的高速成长期已成绝响,大陆市场去年首度出现衰退,高通和联发科两大智能型手机芯片厂都积极向外扩增新动能,除了同时卡位车用、无线充电、物联网等应用外,也各自寻找新的施力点。

联发科重新深入高通的大本营美国市场,并锁定客制化晶片(ASIC)领域,希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户。

其中,ASIC算是联发科今年获得具体成就的产品线之一,借由集团累积多年丰富的IP,为出货规模够大的大型客户量身打造专用芯片,去年ASIC团队已顺利抢下思科订单,今年双方合作关系延续至中阶产品线,今年力争成为苹果供应商。联发科除希望透过ASIC遍地开花外,更将AI和5G列为各大产品线的重心,要让这两大技术成为每一条产品线的核心。
来源:经济日报
热门推荐
博聚网